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天津市关于举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动的通知

发表于:2021-07-05 关注 

  关于举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动的通知

 

  为了加强科技园区内优质科技企业与金融资本深入对接,帮助金融资本更好地了解园区产业情况,助力科技企业融资发展,市科技局拟举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演活动,现将有关事项通知如下:

 

  一、活动时间

  2021年7月13日(周二)13:30—17:00

 

  二、活动地点

  滨海中关村(天津自创区)创新中心(天津滨海高新区华苑产业区(外环)海泰华科八路6号二层报告厅)

 

  三、活动主题

  科技金融园区行—滨海中关村(天津自创区)创新中心专场融资路演

 

  四、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:天津市科技创新发展中心

  支持单位:滨海中关村(天津自创区)创新中心

 

  五、参会人员

  (一)各融资企业负责人;

  (二)商业银行、天使基金、创投基金、产业基金等金融机构相关负责人。

 

  六、活动内容

  13:30—14:00  会议签到,活动准备。

  14:00—14:15  滨海中关村(天津自创区)创新中心介绍园区产业发展情况。

  14:15—16:00  天津米菱数码科技有限公司、天津宏邦科技发展有限公司、天津昊辰高科技有限公司、鑫依医疗科技(天津)有限公司等4家科技型企业介绍融资计划

  16:00—17:00  自由对接。

 

  七、其他事项

  (一)请参会代表于7月12日下班前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“ 在线报名”,填写参会信息并提交;或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

  

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜  张峰58832919

  市科技创新发展中心:刘东岳      18649125440

  (三)关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码

  

  天津市科学技术局

  2021年7月5日